ガーディアンが貴社のプロセスを向上させます。

AOIは増加し続けるPCB密度および多様性の課題に対し、再現性があり、客観的で精密な高解像度の検査ステージを設けることで貴社の基板に関する様々な潜在的な問題が発生する前に、また顧客に販売される前に特定します。AOIの利用により、製造工程における見落とされがちな問題の検出にガーディアンをお役立てください。貴社のPCB機能の障害となり得る問題には下記のようなものがあります。

  • ライン幅またはクリアランスの異常
  • 銅残りや欠如
  • 対象物の欠落、余分、または不正な配置
  • 誤ったサイズの穴径
  • ショートまたはショートにつながる突起など
  • 断線
  • 穴の破損(ランディングパッドに明けた穴)
  • ステップアンドリピートのエラー
  • 位置エラー

ガーディアンAOIの高速処理

ガーディアンは業界一のAOI技術を使用して僅か数秒で問題を検出することができるため、貴社はそれらの問題を早期発見し、プロセスから排除することができます。

ガーディアンのAOIを早い段階で適用することで、貴社は生産上の問題が発生する前にそれらを検知して排除することができるため、露光やエッチングプロセスなどが向上します。

内層:内層のAOI費用をガーディアンで最大180% 節約

基板形状がより微細で高密度実装されるようになり、積層およびプレスされる前にPCBの内層を点検する方法としてAOIプロセスが非常に重要なものとなっています。

内層へのAOIの実施により、深刻な製造上の問題が発生する前にイメージングおよびエッチングプロセスにおける問題を発見するためにガーディアンをお役立てください。問題を早期に発見し修正することで内層の廃棄を90%削減し、また当社のサービス料を最大80%上回るコストを節約することができます。

外層:外層のAOI費用をガーディアンで最大200% 節約

外層へのAOI実施のメリットはこれ以上ないものであると言えます。一般に、PCBのショートの実に55%が外層で発生しています。もしもこれらがソルダーマスクを塗布する前に検出できれば修正することが可能となるため、PCBサプライヤとして貴社が高く評価されることはもとより、材料費、諸経費、人件費およびその他のリソースを大幅に削減することができます。

性能

基板不良の早期フィードバック

進行中および潜在する問題を検出し、生産異常を迅速に解決します。

歩留まりの向上

より多くの基板を修繕し、廃棄されるのを防ぎます。

スループットの増加と電気テスト費用の削減

AOIは電気テスト前に様々な不良を特定し、テスト時間を短縮します。

期限内納品率の向上

AOIは製造プロセス全体のスピードを上げます。

プロセス関連の不良の排除

AOIはオープン、ショート、欠け、ピンホール、銅残り、ディッシュダウン、材料の過剰な歪み、およびライン幅のばらつきなどの不良を特定します。

CAD関連の不良の排除

AOIは対象物の欠如や余剰、誤った開口サイズ、ステップアンドリピートおよび位置エラーを検出します。

強力な多用途性

ガーディアンのAOIではエッチングされた銅(光沢およびリバース処理の両方)、フォトレジストを塗布した銅、ハロゲンおよびジアゾなど、様々な媒体を検査できます。