不良基板が不良ではなくなる?

PCBは様々な理由で不良品となる場合がありますが、すべてのケースが本当に機能的な障害であるとは限りません。基板登録、不完全なソルダーマスク、接触面の高抵抗・・・これらを含む様々な問題が誤った「不良」を起こす可能性があり、完璧に良品である基板が不良品として扱われることになります。

TFI(Test Floor Integration)

ガーディアンは特別に設計したTFI(Test Floor Integration)プロセスにより、貴社の歩留まり向上と不必要な損失の回避に貢献します。この検証-特定-修理の手順で障害のある基板をどのように処理したら良いかを的確に分析し、大幅に貴社の歩留まりを向上させ、費用を削減します。

不良基板を廃棄する前に、ガーディアンでは基板をTFI(Test Floor Integration)プロセスに通すことで下記を実現します:

  • 高い歩留まり
  • 低コスト
  • 不良の高速検証および特定
  • 前例のない修理のチャンス
  • データフィードバックによる品質向上
  • IPC-9252クラス3およびクラス3A、および 多くの軍規格への準拠

TFIプロセス

Flying Probeを用いて行うこの抵抗テストは、グリッドテスト中に作成されたデータログファイルに含まれるすべての不備を自動的に検証します。

自動基板選定

グリッドテスターのデータログと関連付けられたバーコードを使用して、不良基板が自動的に選択されます。

照合

PCBのバーコードをスキャンしてデータログ内の不良レポートに照らし合わせ、正しい基板がテストされるようにします。

不良の高速検証

製品は不良品であると検証されると不良解析ステーションに送られ、Flying Probeからのバーコードがスキャンされ、不良部分が自動的に読み込まれて表示されます。このように旧来の手法を使用する場合に比べ、真の不良をより速くかつ確実に検証し見つけることができます。

不良レポートの作成

真の不良が見つかった場合、その場所およびその原因(可能な場合)が報告され、製造プロセス向上手順にフィードバックされます。

修理データの作成

修理が可能な場合、ガーディアンの不良解析ステーションによる修理(GVFDAR:Gardien’s Visual Fault Diagnostics Aided Repair)によりネットを表面から内層を通って裏面、また基板のその他の領域へと辿ることができ、別の方法よりも多くの修理が可能になります。確実に貴社の歩留まりを大幅に向上させることができるこの機能は、試作基板製造において極めて重要なものです。

品質向上データの作成

修理が不可能な場合でも、品質および歩留まりの向上プロセスの一環として、同一不良に関する非常に有益な情報を生産にフィードバックすることができます。