G70の仕様

機器

プローブ数

4 本(2 表/2 裏) 高速・ソフトタッチZ軸プローブ

プローブ圧力

2 -10 g

 CCDカメラ

2個 (1表/1 裏) 高速・高精度自動アライメント

Max 検査エリア (x/y)

22"×19.0"

560mm×500mm

Max 基板外形サイズ (x/y)

24"×20.07"

610mm×510mm

Min 基板外形サイズ (x/y)

2"×2"

50mm×50mm

Max PCB板厚

320mil

8mm

Min PCB板厚 (吸着プレート使用時)

3mil

80μm

Min PCB板厚(標準時)

8mil

200μm

繰り返し精度

0.2mil

5μm

分解能 (x/y)

0.2mil

5μm

最小パッドサイズ

2mil

50μm

最小ピッチ

4mil

100μm

装着システム

ストレッチ/ クイック/ バキューム

測定部

テスト電圧

10V – 1000V (任意設定可)

 

テスト電流

1 mA – 500 mA (任意設定可)

 

導通テスト

1 Ohm -5000 Ohm (電流値に依存) 最小電流=最大抵抗

 

絶縁テスト

1 MΩ~500MΩまで

電源

230V、50/60Hz、1000W 単相

ソフトウェア

オペレーティングソフトウェア

Windows 7英語版

データ入力形式

IPC、MNF1、MNF2

オプション&アップグレード

ハードウェア

 

真空プレート

フレキ片面/ 薄板/ 内層板に対応

4WK対応

4端子Kelvin Test 用予備配線完備

4WK機能

4端子Kelvin Test 用ハードウェア完備(プローブ除く)

ソフトウェア

 

データ編集S/W

ソフトウェアオプション

不良解析S/W

テストフロアインテグレーション(TFI)

埋め込み抵抗検査

寸法 &環境条件

86.6"

2,200mm

奥行き 38.5"

980mm

高さ

76"

1,940mm

重量

2866lbs

1300kg

エアー圧

6バール、ドライおよびオイルフリー

湿度

45~65%‐結露無きこと

動作環境温度

61°~79 °F

16~26 °C